CPU硅脂是一种热导导材料，主要用于电脑CPU散热器和处理器之间加强导热的作用。由于CPU散热器和处理器之间存在微小的凹凸不平，导致接触面积减少，影响导热效率，而硅脂可以填补这个缝隙，并保证散热器和处理器之间充分接触，从而增强导热效果，保证CPU的稳定运行。
同时，硅脂还具有一定的绝缘性，可防止短路现象发生，保护CPU和主板安全。因此，CPU硅脂是电脑维护中不可或缺的一种材料。
CPU硅脂的选择需要考虑以下几个方面：
1.密度：主要用于考虑硅脂的渗透深度，通常情况下，较高的密度可以提供更高的抗热效果；
2.硬度：主要用于考虑硅脂的抗腐蚀性，通常比较高的硬度能够提供更高的抗腐蚀性；
3.电介质性能：主要用于考虑硅脂的导电能力，通常情况下，较高的导电性能可以提供更好的电介质作用；
4.耐温性：主要用于考虑硅脂在高温下的稳定性，通常情况下，较高的耐温性可以提供更高的热稳定性；
5.粘度：主要用于考虑硅脂在摩擦力下的抗粘滞性，通常情况下，较高的粘度可以提供更高的抗粘性。
CPU算力的计算通常使用TOPS（Tera Operations per Second）来衡量。TOPS表示每秒进行的一万亿次浮点运算的能力。
计算CPU的TOPS值通常需要考虑以下几个因素：
1. 内核数量：对于多核处理器，TOPS值需要根据每个核心的性能进行相应的累加。
2. 主频：较高的主频意味着CPU每秒钟能执行更多的操作，从而具有更高的TOPS值。
3. SIMD单元：如果CPU支持SIMD（Single Instruction Multiple Data）指令集，那么每个指令可以同时处理多个数据，进一步提高TOPS值。
4. 数据类型：TOPS计算通常基于浮点运算，所以浮点运算单元的性能对TOPS值有较大的影响。
在实际计算中，可以通过以下公式计算CPU的TOPS值：
TOPS = 内核数 * 主频 * SIMD单元数 * 每个周期的浮点运算数
需要注意的是，不同的厂商和产品可能使用不同的计算方法来评估TOPS值，所以具体的计算方式可能会有所不同。