截至2021年8月，科创板上已经有多家半导体封装公司成功上市。这些公司包括兆易创新、歌尔股份、拓日新能、兆丰股份、汇顶科技、晶晨股份等等。这些公司在半导体封装行业内具有一定的知名度和口碑，致力于推动半导体封装行业的创新和发展，助力中国在半导体领域的崛起和发展。随着科技不断进步和市场的不断变化，这些公司也在不断优化自身的业务模式，提高研发创新能力和竞争力，不断拓展市场规模和业务范围，在全球半导体封装行业内占据着重要的地位。